BGA 焊锡膏
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- 通用
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产品用途
适用于手机，数码相机，笔记本，电脑南北桥等芯片返修植球和贴装。
使用方法
在植球时对BGA芯片上涂一层助焊膏和PCB的焊盘上都需要涂一层，好的BGA助焊膏不管手工焊接和机器焊接，成功率大大提高。
产品亮点
1原装美国进口AMTECH助焊膏为目前同类产品中标准度最高的焊接附料
2焊后残留伍物少，易清洗。清除焊盘氧化能力强
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