据相关消息显示，智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions协助下对华为5G小型基站（5G Small Cell，涵盖范围在数十米至1公里以内的基站）进行了全面的拆解，通过拆解发现其中美国生产的零部件占比已经低于1%。
具体细节方面，整个基站的中国零件占比已经达到了55%，较比2020年提高了7%，而美国零件占比仅为1%。通过拆解可以看到这款基站中的芯片主要采用了华为旗下芯片设计公司海思半导体（HiSilicon）的产品。此外在一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO，因此研判是该芯片是由华为自研芯片，制造商不明确。
