iPhone7双摄像头让机身更薄?防水性增强

　　最近关于iPhone 7的曝光并不少，其中最振奋人心的莫过于“取消3.5mm耳机接口”、“iPhone 7 Plus配置双摄像头”以及“搭载无线充电技术”。更消息称，苹果计划将在iPhone 7上取消的3.5mm耳机接口设计，改用多合一 Lightning 连接器，一个接口可兼具音频输出、充电和连接外围设备的功能，不仅如此，iPhone 7还将可能支持蓝牙耳机，苹果可能会给新设备设计数字转音频适配器，能够让用户更方便的使用有线耳机听歌等等。

　　咋一听也挺想这么回事的，这不，台湾电子时报报道表示苹果芯片供应商 Cirrus Logic 和 Analog Devices (ADI) 已经开始为 iPhone 7 向工厂和后端合作伙伴预订产能。在今年 9 月份发布前，供应商有望在今年第二季度和第三季度提升 iPhone 7 的产能。

　　此前巴克莱银行分析师认为，iPhone 7 的双扬声器部件将会由凌云逻辑(Cirrus Logic)供应，该供应商在奥斯丁有生产双扬声器部件的工厂。在投资调研报告中，巴克莱银行分析师指出 iPhone 7 中新增的另外一个扬声器可能占据掉现役 iPhone 上 3.5mm 耳机接口的空间。

　　另外在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中至少会有一款机型支持双镜头摄像系统。摄像头系统的驱动器部件将由 ADI 供应。双镜头硬件可能会利用LinX技术，从而拍摄出更明亮、更清晰的 DSLR 级照片，使用双镜头摄像系统当然还有其他方面的优势，比如景深拍照和更佳的低光表现等。

　　苹果当初就想在 iPhone 6 中使用双镜头系统，不过当时的相机模块算法和组装存在技术瓶颈，无法真正的实施。而这次，两款 iPhone 7 Plus 的摄像头模组依然来自老供应商索尼，将都采用 1200 万像素传感器，其中一个支持光学防抖、和更广的取景，另外一个支持长焦镜头。

　　另外在 iPhone 7 上苹果公司有望解决摄像头突出的问题，新的摄像头设计将能够让 iPhone 变得更薄。

　　之前有消息称，台积电目前推出了先进的 InFO WLP 晶圆级封装技术，可以做出集成度更高，性能更好、能耗更低的芯片。苹果 A10 订单也因此花落台积电，不会再出现像 A9 芯片门这样的事件。

　　另外三星已经减缓了晶片厂的扩建效率，原因很简单，就是因为 14nm 制程跟台积电 16nm 制程竞争中处于劣势地位，要知道当初苹果之所以与三星合作正是看中了三星的 14nm 制程暂时领先于台积电的 16nm 工艺制程，没想到现在情况发生了逆转，因为对于苹果而言这种类似的失误带来的后果是非常严重的。

　　去年台积电代工的 A9 芯片型号为 APL1022，面积为 104.5 平方毫米，三星代工的则为 APL0898，面积为 96 平方毫米。一些 iPhone 6s/6s Plus 用户对采用不同版本 A9 CPU 的手机进行了对比测试，结果表明在高强度使用下，台积电版本在发热和功耗上均优于三星的，最终表现上，在续航方面，台积电版本的要好 6%-22%。

　　另外还有消息称 iPhone 7 的防水性能会进一步增强，机身后部的天线分割线也将取消，新设备还有可能支持无线充电。