联发科发布高端芯片曦力X20 首批手机将3月份上市

　　联发科今天发布定位高端的曦力X20处理器，首批采用该芯片的智能机很快就会上市。 据联发科介绍，此款芯片首次采用了三丛集十核架构，相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%，运算能力提升了15%。联发科将曦力X20定位应用在高端智能机上。这是联发科首款采用三丛集十核架构的智能机处理器。联发科资深副总经理暨首席技术官周渔君在发布会上对三丛集和Corepilot3.0异构运算技术进行了深入解读。

　　三丛集架构把任务按照轻重级进行了更精细的划分，Corepilot3.0技术可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，这样可以使三丛集架构处理器的平均功耗相比传统双丛集架构处理器降低30%，运算能力提升15%。

　　曦力X20支持Cat.6载波聚合，也就是可以支持4G+，实现300Mbps高速下载。

　　另外，联发科还宣布将会在曦力的高端智能机芯片上全面应用自研的Imagiq图像信号处理器，整合了先进的摄影摄像技术和功能，发挥了双主摄像头的优势，降低了拍摄难度。苹果最新发布的iPhone7被曝有可能采用双摄像头。

　　据透露，首批搭载曦力X20的智能手机将会在3月到4月份上市。目前来看，3月份-4月份将推出新品的厂商有：OPPO、奇酷360、魅族以及乐视。