iPhone7用全新芯片封装技术 或解决大白带问题

      iPhoneSE出现“黄屏门”事件后，果粉的热情对新上市的苹果产品兴趣不大，最受期待的依然是今年下半年将上市的iPhone7。据外媒报道，苹果将在iPhone7中采用全新的RF芯片封装技术，手机会更加轻薄，而且电池容量会增加，信号损失的问题也将获得解决。

      据产业界传闻，苹果将采用“扇出型封装技术”为iPhone7安装ASM芯片。在整个智能手机产业中，这还是第一次。据悉为了部署新技术，苹果还向日本ASM芯片供应商、国外封测代工企业订购了组建。

      ASM芯片安置在射频芯片前段，可以提供开关功能。允许多种频率宽带的信号通过一根天线进出。据了解，这个技术还没在智能手机主要组件中使用过。

      那什么是扇出型封装技术呢?扇出型封装技术，主要是在封装芯片内部增加输入输出端口，去掉了半导体芯片外部的线路输入输出端口。新技术可以在封装芯片内部增加输入输出端口，同时又可以缩小芯片尺寸，成本最划算。扇出型封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O，同时削减芯片的尺寸。这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。整合进天线切换模块的射频芯片，据说将两个芯片封装到了一起，从而节省空间的占用。

      除了新片封装技术外，苹果还据说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了Lighting端口等方法，以进一步减少设备尺寸。传说中iPhone7和iPhone6s长得很像，但是天线频段经过重新设计后，机身会变得更加轻薄。从富士康员工曝出的iPhone7真机照片中可以看到，iPhone7背部的白带依然存在，相比6s的白带，iPhone7的白带弯了，但是比6s的大白带更美观一些。

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