荣耀V8拆解：这款售价2000多的双摄像头手机厉害在哪里？

       手机行业从来不缺新品，但在上游零部件选择非常有限的环境下，如何避免产品同质化是手机厂商不得不面对的问题。荣耀作为互联网手机品牌，在2016 年推出了不少面向不同用户群体的新机，而荣耀V8更是一款集全金属、指纹识别、双摄像头于一身的机型。究竟这款手机内部做工如何?一起来看看荣耀V8的拆解。

       荣耀V8共有4GB+64GB全网通版、4GB+32GB全网通版、4GB+32GB运营商版三款;其中4GB+64GB全网通版，有香槟金、玫瑰金、陶瓷白、典雅灰共4种颜色;4GB+32GB全网通版/4GB+32GB运营商版，有铂光金、冰河银共2种颜色。

       简单看来，荣耀V8还算相当有诚意，双卡双待全网通、后置彩色+黑白双摄像头、3500mAh电池、指纹识别等等，如今在智能手机上热门的配置，荣耀V8都有。

详细拆解部分

荣耀V8采用与或卡槽设计，双卡双待/容量扩展功能二选一。拆解之前先把卡槽取出。

       全金属机身设计的手机，要么像iPhone那样卸掉底部的螺丝吸起屏幕，要么就在背面塑料模块那儿找“破绽”。笔者猜测固定V8中框的螺丝应该隐藏在双摄表面的塑料片底部。而卸下塑料片需要先加热，让粘合剂软化。

把硬物插入，慢慢撬开(覆盖双摄表面的塑料片在此刻已经被毁掉了)。

看到固定螺丝，有3颗，中间那颗表面有易碎贴。

吸盘分离机身与中框。

后置指纹识别模块的排线。

底部特写。

       金属后壳的内部设计有防水泡棉，用于固定各种小模块的相对位置，并且在后壳形变时(摔地)起到缓冲的作用。

排线插座的表面覆盖了金属支架，防止手机摔落导致松动。

金属支架特写，支架好像叠罗汉那样放置，拆卸安装要考究顺序。

各排线功能特写。

拔出所有排线之后，卸下中间那颗固定主板的螺丝，分离主板与金属中框。

中框靠近主板那一侧有较为规则的开槽，起到了金属屏蔽罩的作用，与芯片接触的间隙填充有导热硅脂。

扬声器模块，采用金属触点与尾插小板相连接。

Type-C口的周围有橡胶垫圈包裹，防止经常拔插引起的松动。

尾插小板背面特写，有连接主板的软排线插座，有主天线的触点。

机身底部的震子。

荣耀V8内置一块3500mAh电池，原装充电器支持最高9V/2A合计18w的输出。

       相机方面，荣耀V8采用后置双1200万像素摄像头设计(彩色+黑白)，传感器单像素面积为1.25μm，物理光圈为F2.2。

       而前置摄像头也有800万像素，物理光圈为F2.4。

       荣耀V8主板芯片布局：

       1.FCI FC7712A CDMA3G/2G 射频

       2.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE 射频

       3.SKY13535 SP12T+SP9T载波聚合开关

       4.QuorvoTQF6297H射频放大

       5.Hi6362 射频

       6.Hi6421 电源IC

       7.Hi6422 射频

       1.镁光4GB LPDDR4+麒麟950 POP

       2.东芝64GB eMMC 5.1

       3.ALTEK 6610 ISP

       4.NXP66T16 NFC

       5.MAX98925 音频放大器

       6.VIA CPM1.0A 射频

       7.德仪 BQ25892 快充IC

       8.VIA CBP8.2D CDMA基带

       9.SKY77597-11 射频

       10.Hi6362 射频

       荣耀V8拆解总结

       总的来说，荣耀V8的拆解难度不大，但在一开始，卸下双摄表面塑料片的步骤容易伤及金属后壳，推荐使用非金属撬棒进行拆卸。

       而在做工方面，荣耀V8整体来说相当不错，内部零件的布局较为有序。金属中框、机身后壳的厚度适中，分量感明显，即使在机身内部的CNC切割边缘也经过打磨，没有飞边毛刺。此外，在一些细节部分，荣耀V8也下了不少功夫，例如Typc-C口包裹的橡胶圈、后壳内部用于定位/缓冲的泡棉等等，避免了 Type-C口松动、手机摔落伤及内部零件。