华为还要自主研发PC芯片 挣脱美国巨头厂商的控制

据外媒报道，华为打算从下半年开始增加自研处理器的应用比例，借此摆脱必须依赖他人的情况，有消息还透露，华为计划让旗下海思半导体研发包含PC端使用的处理器产品，从而扩展更多市场发展机会。

具体来说，华为计划扩展自有处理器布局，现有的麒麟、巴龙、鲲鹏、凌霄、天罡，以及稍早揭晓的鸿鹄系列处理器都有对应的产品使用需求，华为未来也计划打造PC端使用的处理器产品，其中包含CPU、GPU等关键元件。

专业人士评论称，海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白，但也有可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求，以及避免与英特尔、高通在内的处理器厂商合作再次受阻而导致损失，同时也能提高本身市场竞争优势。

由于海思半导体旗下处理器产品主要是由台积电代工生产，因此华为进一步扩展自有处理器产品研发，相对也会带动台湾半导体相关产业发展，其中包含晶圆封装与电路板相关产业。