失去高端自研芯片，华为优势尚存否？

失去高端自研芯片，华为既有优势依然存在。依托其长期积累的技术沉淀和突出的供应链整合能力，华为眼下困境是能够渡过的。

在刚刚结束的第二季度，华为交出了一份不错的成绩单。其以5580万部的出货量实现对三星的首次超越，完成两三年前定下的华为要成为全球第一手机厂商的目标。但按照余承东的说法，若非禁令限制导致减少约6000万部出货量，华为在去年就实现了这个目标。

在首次超越三星实现全球夺冠的短暂喜悦之后，众人随华为所处的"芯"困境而悲愤不已。

余承东在近期的一场峰会上坦露了华为当下的困境，自麒麟9000之后华为高端自研芯片相关事宜或将难以持续推进。

"我们今年秋天将会上市Mate40，搭载麒麟9000芯片，将会用更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU，但是很遗憾第二轮制裁，我们芯片制裁只接受了9月15号之前的定单，所以今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。"

这应该是华为第一次以官方发声的形式向外界坦露其所处困境，只字片语间显现出些许无奈。在当下的经济全球化发展时代，芯片产业里的芯片专利技术才是企业的核心竞争力。不曾预料到的是，基础的、底层的芯片制造产业缺失竟成了华为当下的发展掣肘。

"我们在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，我们投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，华为的重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。"

失去高端自研芯片对华为意味着什么？

看来，华为失去高端自研芯片，短期内的影响并不大，至少在今年内是这样的。

按照华为手机的操盘节奏，加之此前一轮的制裁掣肘，在高端自研芯片这一块华为必然有做足充分的备货量。从鞭牛士Bianews获悉，目前华为的麒麟1020处理器备货量约800万片，而预估Mate40系列旗舰手机的出货量在1000万部左右。也就是说华为现有的高端自研芯片备货量与即将上市的Mate40系列预估出货量几近对等。华为芯片制裁落地的最后期限是今年的9月15日，这一个多月的时间里，华为在寻找制裁突破口的同时是能够抓紧时间继续做一些自研高端芯片备货的。

而长远来看，芯片禁令或将慢慢消耗掉华为在芯片研究领域的优势。

众所周知，华为手机最大的特点在于其自研的麒麟芯片。华为在芯片成像、微智核、安全引擎、基带等模块自研的基础上自行设计了海思麒麟芯片，基于此，华为能实现智能手机软、硬件之间最大程度上的优化、提升。

图：海思麒麟960，蓝色非华为自主研发、红色部分华为自主研发

GPU Turbo便是海思麒麟芯片优势下的产物。老罗曾有一段关于华为GPU加速技术的观点阐述："GPU加速是华为的对吧，华为还是技术功底比较扎实的，至于其他的所谓的黑科技，我不是说哪一家不行，我是说在坐的，都是TM供应商在哪儿供着的，装什么孙子。我们都是方案整合商"

失去自研芯片意味着华为将失去自己十分擅长的基于芯片设计、自研能力提升所带来的智能手机软、硬件优化提升层面的优势。在投入极大的研发精力、财力，历经重重发展困境后，华为在芯片产业里的探索，从过去十几年的严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，再到今年又将陷入更大的发展困境，这一切似乎陷入了死循环。

长期的芯片制裁导致的发展掣肘将必将阻碍华为在所处的行业领先赛道上持续发展，而这些终将反馈在华为的营收里，毕竟消费者业务是撑起华为过半营收的第一大业务板块。

华为2019年年报中，消费者业务收入4673亿元，占比54.4%，同比增长34%。智能手机作为消费者业务范围内的主要产品，其增长动能的强与弱将直接反馈出华为消费者业务收入的增长与否。当下来看，海思麒麟芯片似乎恰恰是这其中之关键所在。

不过，也不必过于沮丧。华为既有优势依然存在。

华为既有优势依然存在

瘦死的骆驼比马大，华为目前仍然是全球范围内数一数二的手机厂商，即便处在芯片制裁的困境中，至少在后续的一到两年时间里，依然无人能撼动华为在全球智能手机市场的行业地位。

作为智能手机大厂，华为依然保持着在供应链层面的原材料优势。芯片制裁前后，华为手机供应链层面的元器件、代工体量可能会波动，但需求依然存在。因此，华为与原材料供应商、代工商之间的长期良好合作关系并无太大变化。几天前就曾传出华为向联发科订购了1.2亿颗芯片。

另一方面，华为长期积累的技术沉淀优势同样存在，依托其骨子里的通信基因、加上长期积累的技术沉淀优势和突出的供应链整合能力，华为眼下困境是能够渡过的。

困境之下，华为未来何去何从？

短期内华为方面还是要赶在9月15日芯片制裁正式生效之前着力于自研海思麒麟芯片的备货工作。趁尚有月余的时间，尽可能多的做芯片备货，以保证今年华为高端旗舰机型的芯片用量。

与此同时，华为还要充足的芯片备份方案。倘若麒麟9000真的成为今年最后一代华为麒麟高端芯片，明年乃至后续的替代芯片方案要跟进落实。好在华为这些年跟相关芯片厂商也保持着密切合作，华为系手机除了搭载自研麒麟芯片之外，也有相当一部分机型用的是其他芯片供应商所提供的芯片，落实替代芯片方案问题不大。

长远来看，解除芯片禁令于华为而言自然是最好的结果了，但解除芯片禁令这件事儿充满未知。不过一个好消息是，美芯片厂商高通游说美震腐，呼吁撤销高通向华为出售部件的限制，谋求向华为出售5G手机所需的芯片。高通的报告中有一个细节，出口禁令并不会阻止华为获得必要的零部件。相反，由于这些限制的存在，高通的外国竞争对手（联发科、三星电子）获得了一个年价值高达80亿美元的市场。一番权衡之下解除对华为的芯片禁令也不是没可能。

一个假设的可能是——华为以已之领先的芯片研发经验参与联发科、高通等芯片厂商的芯片设计研发工作。这样一来，华为麒麟高端自研芯片以一个换成联发科、高通芯片型号的名字依旧存在，但这其中又涉及到技术能力的行业共享以及利益分配等牵扯问题，似乎就只是一个假设。

面对芯片禁令，华为近期启动了 "南泥湾"项目——"自力更生，艰苦奋斗"，华为又一次做好长期奋斗的准备。余承东在近期某会议上也宣称，华为要全面扎根半导体行业，在EDA工具、EUV光源（光刻机核心技术）、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。

中国在半导体行业的落后是既定事实，基于相关困难领域进行突破才是不受制于人的关键所在。华为，加油。