华为的未雨绸缪：7nm基站芯片库存充足 可满足未来数年需求

今年五月份，美国对华为制裁升级，切断了华为自研芯片供应链。几个月后，美国再次升级制裁，华为不能再购买第三方公司的芯片。美国的这一系列制裁将会对华为的业务造成重大影响。不过有个好消息是，目前华为储备的基站芯片仍比较充足，短期内通信业务不会受太大影响。

今日(21日)消息，据韩媒报道，华为手中的基站芯片数量充足，可支持其未来数年的经营发展。报道称，这意味着，美方对华为的制裁对其企业级、运营商业务的影响有限，要明显低于其智能手机业务。

知情人士称，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长。

去年1月，华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡，它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性，可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

据了解，华为天罡芯片采用台积电7nm工艺打造，而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了。

目前美国禁令对华为影响最大的还是消费者业务，根据余承东此前所述，麒麟9000将会是华为海思麒麟绝版芯片，今后可能不会再有麒麟高端芯片。此外，终端业务对芯片要求高，更新换代快，以华为目前的库存量可能很快耗尽。而另一边，华为又不能再购买新芯片进行补充，可以预想到，未来华为消费者业务将会经历一段艰难的时期。