荣耀Magic 3官方预热 搭载高通骁龙888Plus

荣耀Magic 3已经定于8月12日正式发布，官方也放出了预热视频。看来这一次Magic 3将会聚焦性能和影像两个方面。

官方微博配文：“当性能，再次飞跃”，表示这一次荣耀旗舰Magic3系列将给大家带来飞跃的性能。根据此前爆料的信息，Magic 3系列将搭载高通骁龙888Plus芯片，并且是该系列中Magic 3和Magic3 Pro都搭载该芯片。

并且，在预热视频中，也给出了摄像头设计，可以看到摄像头模组设计较大，也印证了此前爆料中Magic 3 Pro将搭载1/1.5英寸大底主摄，并且长焦镜头支持100倍变焦。具体荣耀还会给我们哪些惊喜，还要到8月12日揭晓，敬请期待。