赵明宣布荣耀Magic3系列搭载骁龙888+，高通CEO安蒙首次为厂商站台背书

赵明：荣耀Magic3将是最好的骁龙888+产品，底层技术赋能骁龙888+性能“再飞跃”

日前，荣耀CEO赵明在荣耀50系列发布会上曾表示，想要体验满血版骁龙888的用户，可以期待下荣耀Magic3。随着荣耀Magic3系列全球发布会的官宣，今日，赵明在微博发布参与Retuers Plus科技节目Global CEO Tech Talk的视频，正式公布荣耀Magic3系列将搭载高通顶级旗舰芯片骁龙888+，将以持续深耕的底层技术，全面释放骁龙888+顶级性能，打造非凡卓越的高端体验。值得一提的是，高通CEO安蒙也转发了赵明微博，表示非常高兴通过双方的努力，荣耀Magic3将充分释放骁龙888+的性能。“充分”二字，也足见高通对于荣耀底层技术优化实力的肯定。

高通顶级旗舰芯片+荣耀底层优化技术强强联合，释放最强性能

全新骁龙888+是骁龙888的进化版。根据高通介绍，与骁龙888相比，骁龙888+集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外它支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，高通顶级旗舰芯片骁龙888+将助力荣耀Magic3系列拥有极致的5G性能体验。 

众所周知，硬件决定手机性能和体验的线下，对硬件的驾驭能力才是释放极致潜能的关键。而在硬件驾驭的核心技术上，荣耀拥有深厚的芯片优化技术和调教能力。在荣耀Magic3系列性能体验的打造上，更是由原来华为终端第一支研发团队的主体操刀。据荣耀产品线总裁方飞透露,他们芯片优化能力领先业界,可以从底层对芯片进行优化设计,同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。

如此一来，在高通最顶级芯片骁龙888+的加持下，承袭华为原研发团队的荣耀凭借强大的底层芯片优化能力，通过软硬件协同双管齐下，势必将最大化激活高通顶级芯片的性能优势。正如赵明所说，荣耀Magic3系列将是最好的骁龙888+产品。

 追寻双轮驱动的极致主义产品理念，最大限度满足消费者需求

荣耀一直秉承“科技边界点”的理念，在产品研发上讲求双轮驱动的极致产品主义。所谓双轮驱动，一个就是不断理解消费趋势、洞察消费者反馈，另一个就是坚持技术的创新与演进以引领消费者需求。就荣耀Magic3系列与高通顶级旗舰芯片骁龙888+之间的合作，赵明提到，荣耀与高通之间并非简单的供与求关系，毕竟别人的硬件不等于自身的能力，而是要将荣耀对产品的理解和芯片需求结合起来，与高通一起共赢难题，最大限度利用双方的能力来重新定义打造极致产品。

在这样的产品理念驱动下，荣耀50系列全球首发搭载骁龙778G并基于强大的深度优化，带来媲美市场上某些高端旗舰机的性能表现。与此同时，荣耀独家的GPU TurboX和LinkTurbo 技术也融入到了骁龙778G移动平台中。作为荣耀向极致科技致敬的高端产品，荣耀Magic3系列势必将进一步深度挖掘双方潜力，聚焦用户需求痛点，带来突破性的性能升级。

荣耀未来要打造全球标志性的科技品牌，荣耀Magic3系列承载着荣耀向手机最高峰冲击的使命和责任。据悉，除了性能体验上的“再次飞跃”外，荣耀Magic3系列也将在影像、通信、设计等多维度带来全新升级。用赵明的话来说，荣耀Magic3系列将会是一款集性能、影像、功耗、通信、隐私安全为一体的全能科技旗舰，代表荣耀最高的科技实力和水平。这款集时下科技之大成的荣耀Magic3系列将会带来怎样的惊喜？我们不妨期待8月12日的全球发布会。