中国移动5G模组集采结果公布 高通深耕物联网优势明显

    近日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。据了解，本次招标的总采购数量为32万片，也是目前国内运营商最大的5G模组采购项目。5G模组可以加速千行百业的数字化转型，提升5G的普及率和5G终端的多元化，加速物联网的普及。

    而本次招标中标候选人产品中，无论是M.2封装还是LGA封装产品中，其中采用高通骁龙X55芯片平台的产品份额占据优势，分别以45.62%、54.35%占据了两个封装采购中标的最大份额。目前市场主流5G模组基本选用高通骁龙X55芯片平台，芯片份额占比超九成。

    可以说，目前高通凭借着成熟和高质量的芯片平台，支持模组厂商合作伙伴纷纷中标，份额占约一半。从中就可以看出高通骁龙X55芯片平台在各方面都有着非常不错的先进性和成熟度，并且在可靠性和通信能力方面，也获得了合作伙伴的认可。

 如今，高通也正在持续推动5G物联网产业发展，能够取得这样的成绩，也是由于高通在5G物联网领域的深耕。目前，高通针对物联网领域提供了丰富的解决方案，去年与中国厂商广泛合作，携手推出了基于骁龙X55打造的多样化5G物联网终端。骁龙X55采用7纳米先进制程工艺，支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，更好的灵活性助力品牌快速打造5G终端，加速普及。

    基于骁龙X55 5G调制解调器，高通还携手广泛的合作伙伴赋能中国5G物联网终端和应用的发展。骁龙X55支持的多样化5G物联网终端，成为了业界最早一批商用落地的5G物联网终端，覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的社会效应和经济效益。为了加速物联网产业生态系统建设和发展，使中国厂商能够更好地把握国内外市场的广阔机遇，2020年7月，高通还联合了二十多家领先厂商共同倡导发起“5G物联网创新计划”，旨在加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，加速数字化升级，助力释放5G潜能。

同时在今年，高通还在持续推动5G物联网产品的升级迭代。据了解，高通推出的最新一代5G解决方案骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的从调制解调器到天线的完整解决方案。今年5月，高通还宣布骁龙X65支持全新特性，在扩展5G能效方面领先优势的同时，引入中国5G毫米波部署预计所需的特性。仅仅在骁龙X65发布两周后，移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组。此外，已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑，还有着PC、家庭CPE等丰富终端类型产品。

    在未来，高通将会持续联合各大合作伙伴推进5G物联网生态的蓬勃发展，在工业、汽车、制造、医疗、教育等众多领域方面，助力创造更多经济价值。同时高通也将为千行百业数字化转型提供积极影响，并且不断提升社会效益、扩大5G物联网市场的生态繁荣，引领世界进入万物互联时代。