iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片

苹果在2019年底收购英特尔调制解调器部门时，就确定了未来会推出属于自己的5G基带，2023年的iPhone 15首发预装。

根据中国台湾工商时报，今年的iPhone 14系列搭载的A16芯片将采用三星4nm工艺打造，集成高通X65 5G基带及射频IC。

因此明年的苹果A17芯片则将由苹果完全自研，采用台积电3nm制程，其中基带采用台积电5nm工艺、射频IC采用台积电7nm工艺。

根据专业的分析师透露，苹果此举是因为要减少对高通的依赖，以及减少专利的授权费用。